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发烧级高端主版系列包装
925XE / NFPIK8AA / 955X7AA / NF4SLI7AA
用
Foxconn及winFast
两个品牌分别规划Intel和AMD两大CPU芯片厂商系列产品。运用PP环保材料加装封套礼盒显示产品的高端属性。
主流级主版品牌包装
根据产品不同配置层级,规划α、β、γ不同系列规范。同时包含Foxconn及winFast 两大类不同芯片组的品牌风格。其中Foxconn品牌包装统一加圆角正方形铭牌及辅助图形标识。
机箱及准系统外包装设计
e-bot多媒体迷你PC准系统 / 全免螺丝机箱
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